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2016-10-12 by:CAE仿真在線(xiàn) 來(lái)源:互聯(lián)網(wǎng)
1.焊接
1.1咬邊:咬邊是焊縫邊緣局部低于母材面的凹陷缺陷.它是由于焊接電流過(guò)大,焊接速度太快,電弧過(guò)長(zhǎng)或運(yùn)條操作不當(dāng)形成.
1.2 焊瘤:焊瘤是熔化金屬溢流到焊縫之外未熔化母材上形成的金屬瘤,常出現(xiàn)在立焊、仰焊、橫焊和單面焊雙面成形的背面縫上.
1.3弧坑:弧坑是收弧不正確成形的,它影響外觀(guān)質(zhì)量并易引到裂紋,應(yīng)清理后進(jìn)行補(bǔ)修復(fù).
1.4氣孔:氣孔是焊接熔池中的氣泡在凝固時(shí)未能及時(shí)逸出,而殘留在焊縫中形成的孔穴,產(chǎn)生的原因有焊條受潮,焊件不潔,電流過(guò)大或過(guò)小,電弧過(guò)氣對(duì)溶池保護(hù)不良,焊接速度太快等.
1.5縮孔:縮孔是熔化金屬在凝固過(guò)程中因收縮產(chǎn)生并殘留在焊疑中的孔穴.
1.6夾雜和夾渣:由冶金反應(yīng)產(chǎn)生的非金屬夾雜物,氧化物和熔渣在焊接過(guò)程中來(lái)不及浮出,殘留在焊縫中形成夾雜物和夾渣,形成夾渣的原因有:多層焊時(shí)清渣不干凈,運(yùn)條操作不當(dāng),焊接電流太小,工件坡口角度太小等.
1.7未焊合與未焊透:未焊合是由于焊接電流過(guò)小,電弧偏吹,待焊表面污染等原因,使熔化金屬與母材或金屬焊道之間沒(méi)有完全熔化結(jié)合造成的.
1.8裂紋:焊接裂紋主要有冷裂紋和熱裂紋,熱裂紋是焊縫和熱影響區(qū)金屬冷卻到故相淺溫度附近產(chǎn)生的.產(chǎn)生的裂紋稱(chēng)結(jié)晶裂紋,常出現(xiàn)在焊縫中心和弧坑中,熱裂紋出現(xiàn)在表面時(shí)有氧化白色,這是判斷熱裂紋的主要標(biāo)志,冷裂紋是焊接接頭冷卻到較低溫度時(shí)產(chǎn)生的裂紋.它是焊后幾小時(shí)幾天甚至更長(zhǎng)時(shí)間出現(xiàn)的裂紋.防止裂紋的槽施有預(yù)熱、后熱.采用低氫焊條,焊條烘干清除坡口附近油銹,減小焊接應(yīng)力等.
2.表面噴涂部分
2.1 涂層光澤度:對(duì)噴涂表面用光澤儀將光線(xiàn)呈60°斜角方向射向涂層 表面后在其表面反射光的程度,一般平光漆的光澤度在30%以下.
2.2 結(jié)瘤:因油漆質(zhì)量不良噴涂后而在涂層表面上形成的一塊 一塊的疙瘩.
2.3 縮孔:俗稱(chēng)麻點(diǎn),涂層干燥后滯留的若干大小不等分布各異的圓形小坑.
2.4 起泡:因噴涂時(shí),涂層覆蓋部分氣體,在烘烤時(shí)而產(chǎn)生的表面凸起現(xiàn)象.
2.5 針孔:從噴涂表面貫穿到噴涂底部或基體金屬的微小孔道.
2.6 開(kāi)裂:在涂層表面形成一道道裂紋.
2.7 剝落:一道或多道涂層脫落.
2.8 粉化:涂層表面由于一種或幾種漆基的降低顏料的分解而呈現(xiàn)出附著疏松細(xì)粉的現(xiàn)象.
2.9 顆粒:因材料雜質(zhì)或外來(lái)物(如焊渣等)的影響而在表面形成的,顏色與正常表面一致的凸起現(xiàn)象.
2.10 流掛:噴涂時(shí)由于涂層的流動(dòng)而產(chǎn)生的堆積現(xiàn)象.
2.11 露底:局部無(wú)涂層或覆蓋不平.
2.12 夾雜物:由于前處理時(shí)未完全消除表面的雜物及噴涂 環(huán)境不良而附著在涂層里的雜物.
3.電鍍、鉻酸鹽處理件
3.1 鍍前劃痕:電鍍或氧化之前因操作不當(dāng)或?qū)γ黠@缺陷進(jìn)行粗糙打磨等人為造成的基體材料上的劃傷或局部磨擦痕跡, 一般呈線(xiàn)型.
3.2 鍍前凹坑:由于基體材料缺陷或在加工過(guò)程中外來(lái)金屬屑的影響而在材料表面留下的小淺坑狀痕跡.
3.3 拋光區(qū):對(duì)基材上的腐蝕、劃傷、焊接區(qū)、鉚接區(qū)等部位進(jìn)行機(jī)械拋光后表現(xiàn)出的局部高光澤、光亮區(qū)域、無(wú)裂痕.
3.4 燒傷:拉絲處理時(shí)因操作不當(dāng),造成零件表面過(guò)熱 而留下的燒蝕痕跡.
3.5 水印:電鍍或氧化后因清洗水未及時(shí)干燥或干燥不徹底 所形成的斑紋、印跡.
3.6 露白:鍍鋅彩色鈍化膜因摩擦而被去除露出鋅層,呈現(xiàn)為區(qū)別于周?chē)噬陌咨?
3.7 基材花斑:電鍍或氧化前因基體材料腐蝕或者材料中的雜質(zhì), 或者材料微孔等原因所造成的與周?chē)馁|(zhì)表面不同光澤或粗糙度
的斑塊狀花紋外觀(guān).
3.8 霧狀:指鍍層表面存在程度不同的云霧狀覆蓋物,多數(shù)產(chǎn)生于光亮鍍層表面. 3.9 局部無(wú)鉻層:指鍍鉻表面因電鍍工藝的局限而在凹槽內(nèi)、深孔內(nèi)、折彎內(nèi)角等低電位區(qū)出現(xiàn)鉻層未電鍍上的現(xiàn)象.
3.10 凹痕:因基材受撞擊而呈現(xiàn)的凹陷現(xiàn)象.
3.11 修補(bǔ):因膜層損傷而用涂料所作的局部遮蓋.
3.12 異物:由材料、模具、環(huán)境或機(jī)器設(shè)備中的灰塵、夾雜物、污物等影響而形成的與表面不同色的斑點(diǎn).
3.13 淺劃痕:膜層表面劃傷、但未傷及底層表面;對(duì)其它表面則為: 目測(cè)不明顯、手指甲觸摸無(wú)凹凸感,未傷及材料本體的傷痕.
3.14 深劃痕:表面膜層劃傷、且傷及底層面;對(duì)無(wú)膜層表面則為: 目測(cè)明顯、手指甲觸摸有凹凸感,傷及材料本體的傷痕.
3.15 掛具印:指電鍍、氧化或噴涂等表面處理生產(chǎn)過(guò)程中, 因裝掛用輔助工具的遮擋而使其與零件相抵觸的部位局部 無(wú)膜層的現(xiàn)象.
3.16 針孔:從鍍層表面貫穿到鍍層底部或基體金屬的微小孔道.
3.17 麻點(diǎn):在電鍍過(guò)程中由于種種原因而在電鍍表面形成的小坑.
3.18 起皮:鍍層呈片狀脫落基體的現(xiàn)象.
3.19 起泡:在電鍍中由于鍍層與底金屬之間失去結(jié)合力而引起 一種凸起狀缺陷.
3.20 削落:由于某些原因(例如不均勻的熱膨狀或收縮)引起的鍍層表面的破裂與脫落.
3.21 陰陽(yáng)面:指鍍層表面局部亮度不均或色澤不均勻的缺陷.
3.22 斑點(diǎn):指鍍層表面的一類(lèi)色斑,暗斑等缺陷,它是由于電鍍過(guò)程中沉淀不良、異物粘附或鈍化液清洗不干凈造成.
3.23 燒焦鍍層:在過(guò)高電流的情況下形成的黑暗色,粗糙松散、質(zhì)量差的沉積物,其中含有氧化物或其它雜質(zhì).
3.24 樹(shù)枝狀結(jié)晶:電鍍時(shí)在陰極上(特別是邊緣和其它高電流密度) 形成粗糙、松散的樹(shù)枝或不規(guī)則突起的沉積物.
3.25 海綿狀鍍層:與基體材料結(jié)合不牢固的疏松多孔的沉積物.
3.26 黑點(diǎn):因材料表面有未去除的銹跡、銹斑、電鍍后在鍍層表面形成的 黑暗的缺陷.
4.塑膠件、壓鑄件
4.1 水紋:塑膠或壓鑄件成形時(shí),熔體流動(dòng)產(chǎn)生的可見(jiàn)條紋.
4.2 縮水:因材料、工藝等原因使塑膠或壓鑄件表面出現(xiàn)凹陷的收縮現(xiàn)象.
4.3 氣泡:指塑膠體因工藝原因內(nèi)部出現(xiàn)的可見(jiàn)空氣泡.
4.4 砂眼:塑膠或壓鑄件表面的疏松針孔.
4.5 披鋒:壓鑄或塑膠件上澆口殘留物取掉后的毛刺.
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