ANSYS和TSMC攜手助力芯片制造商設計尖端多晶片芯片-封裝系統(tǒng)

2016-10-19 by:CAE仿真在線來源:互聯(lián)網

SMC幫助實現(xiàn)ANSYS面向InFO參考流程的解決方案,以打造可靠的電子產品

2016年9月22日,匹茲堡訊——隨著智能互聯(lián)電子產品如雨后春筍般涌現(xiàn),移動設備、網絡、汽車、工業(yè)自動化和醫(yī)療應用的制造商需要以更低成本設計高性能的可靠產品。為滿足這些日益增長的需求,ANSYS和TSMC正通力合作,以改進并交付支持TSMC晶圓級集成型InFO封裝技術的、最綜合全面的設計解決方案套件。

通過ANSYS和TSMC的合作,ANSYS解決方案現(xiàn)在能夠實現(xiàn)各種多晶片分析,包括抽取、功率和可靠性、信號和電源完整性、熱以及電磁干擾等。該設計實現(xiàn)方案讓移動和物聯(lián)網制造商能夠充分利用ANSYS經過全面驗證的集成型電路和封裝級解決方案,從而打造更纖薄、更低成本、更高可靠性的尖端移動和物聯(lián)網產品。

ANSYS總經理John Lee指出:“我們與TSMC的合作,有助于在市場上推出面向InFO封裝技術的、經過驗證的綜合電源信號完整性和可靠性解決方案。ANSYS的同類最佳工程仿真解決方案幫助我們的共同客戶積極創(chuàng)新,在移動和物聯(lián)網應用領域超越芯片向封裝和系統(tǒng)級設計發(fā)展。”

TSMC基礎設施設計市場營銷部門高級總監(jiān)Suk Lee指出:“通過雙方的緊密合作,我們能夠充分滿足InFO技術領域的可靠性和電源完整性設計要求。此次實現(xiàn)的ANSYS解決方案能夠幫助客戶在整個芯片、封裝和系統(tǒng)上分析并設計可靠的供電網絡?！?

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