搜索ansys電磁兼容培訓(xùn)推薦：《電磁兼容原理分析與設(shè)計(jì)技術(shù)》
2018-06-02 by:CAE仿真在線 來(lái)源:互聯(lián)網(wǎng)
ANSYS高級(jí)仿真技術(shù)系列叢書之《電磁兼容原理分析與設(shè)計(jì)技術(shù)》培訓(xùn)學(xué)習(xí)推薦:電磁兼容性要求是各國(guó)為確保電機(jī)電子產(chǎn)品能于其所規(guī)劃應(yīng)用的環(huán)境中正常操作而制定的,因此是強(qiáng)制要求檢驗(yàn)的項(xiàng)目,也因此成為產(chǎn)品設(shè)計(jì)與系統(tǒng)整合工程師的工程技術(shù)能力。林漢年編著的《電磁兼容原理分析與設(shè)計(jì)技術(shù)/ANSYS核心產(chǎn)品系列/萬(wàn)水 ANSYS技術(shù)叢書》基于作者多年產(chǎn)品研發(fā)、標(biāo)準(zhǔn)審訂、測(cè)試實(shí)驗(yàn)室認(rèn)證評(píng)鑒、學(xué)術(shù)研究的經(jīng)驗(yàn)進(jìn)行EMC實(shí)務(wù)分析與根本原因及原理說(shuō)明,同時(shí)納入電源完整性與信號(hào)完整性等重要議題,并提供仿真軟件的分析案例,有別于一般EMC參考書籍只著重于EMC:現(xiàn)象與問(wèn)題的解決,可謂兼顧理論與實(shí)務(wù)、模擬與量測(cè)技術(shù)并重;同時(shí)為配合高科技產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,本書還將IC芯片與無(wú)線通信的EMC效應(yīng)與設(shè)計(jì)方案納入,因此適合從事半導(dǎo)體、IC設(shè)計(jì)、電機(jī)電子產(chǎn)品、信息通信產(chǎn)品、車用電子產(chǎn)品等開(kāi)發(fā)與制造的工程技術(shù)人員參考。
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產(chǎn)品名稱:電磁兼容原理分析與設(shè)計(jì)技術(shù)
定價(jià): 79.00元
出版社名稱: 中國(guó)水利水電出版社
出版時(shí)間: 2016年8月
作者: 林漢年
開(kāi)本: 16開(kāi)
書名: 電磁兼容原理分析與設(shè)計(jì)技術(shù)/ANSYS核心產(chǎn)品系列/萬(wàn)水
1章 電磁兼容簡(jiǎn)介與目的 1
1-1 電磁兼容的現(xiàn)象 2
1-2 電磁兼容的發(fā)展趨勢(shì) 7
1-3 電磁兼容面臨的技術(shù)挑戰(zhàn) 9
2章 電氣系統(tǒng)的電磁兼容噪聲源分析 18
2-1 瞬時(shí)噪聲 18
2-2 切換/開(kāi)關(guān)噪聲 22
2-3 數(shù)字頻率/時(shí)鐘信號(hào)與符碼信號(hào) 28
2-4 ANSYS仿真范例1:數(shù)字脈沖信號(hào)上升/下降時(shí)間對(duì)電磁干擾EMI的頻譜效應(yīng) 39
3章 電磁耦合原理分析 48
3-1 傳導(dǎo)耦合 51
3-2 近場(chǎng)串?dāng)_耦合 54
3-2-1 電容性的噪聲干擾 57
3-2-2 電感性的噪聲干擾 60
3-2-3 電容性噪聲耦合和電感性噪聲耦合的總效應(yīng) 60
3-2-4 電感與電容矩陣表達(dá)式 62
3-2-5 兩條對(duì)稱傳輸線的奇模態(tài)和偶模態(tài)與電感和電容矩陣的關(guān)系 65
3-3 輻射耦合 68
3-4 共振耦合 71
3-5 槽孔耦合 73
4章 電源完整性效應(yīng)分析 75
4-1 電源供應(yīng)網(wǎng)絡(luò)的功能與問(wèn)題 76
4-2 電源供應(yīng)的架構(gòu)分析 84
4-3 電源阻抗分析 88
4-4 PCB共振效應(yīng)與電源阻抗分析 93
4-5 去耦合電容對(duì)電源完整性的影響 101
4-6 電源完整性問(wèn)題的效應(yīng) 109
5章 信號(hào)完整性效應(yīng)分析 114
5-1 影響信號(hào)完整性的因素 117
5-2 差模信號(hào)的模態(tài)轉(zhuǎn)換噪聲分析 138
5-3 高速率串接鏈路分析 157
5-4 高速連接器信號(hào)完整性設(shè)計(jì)分析 178
5-5 ANSYS仿真范例2:傳輸線的阻抗時(shí)域反射與串?dāng)_分析 190
5-6 ANSYS仿真范例3:電路阻抗對(duì)近場(chǎng)串?dāng)_的效應(yīng) 198
6章 電磁干擾效應(yīng)分析 206
6-1 電路布線的電磁干擾效應(yīng) 207
6-2 傳輸線屏蔽結(jié)構(gòu)的電磁干擾效應(yīng) 226
6-3 機(jī)構(gòu)槽孔的電磁干擾效應(yīng) 233
6-4 無(wú)線通信載臺(tái)噪聲分析 237
6-4-1 移動(dòng)通信裝置內(nèi)高速數(shù)字傳輸線對(duì)天線的噪聲耦合分析 237
6-4-2 LCD控制電路模塊干擾噪聲對(duì)802.11無(wú)線局域網(wǎng)絡(luò)的傳輸影響分析 242
6-5 瞬時(shí)噪聲耐受問(wèn)題分析 249
6-5-1 ESD放電模型 249
6-5-2 IEC 62215-3的EFT測(cè)試配置與失效準(zhǔn)則 251
6-6 ANSYS 仿真范例4:PCB接地平面開(kāi)槽的耦合與EMI效應(yīng)分析 260
6-7 ANSYS仿真范例5:PCB接地平面開(kāi)槽的信號(hào)完整性SI、電源完整性PI與EMI效應(yīng)分析 267
7章 電磁兼容法規(guī)要求與量測(cè)原理 281
7-1 EMC符合性法規(guī)簡(jiǎn)介 283
7-2 產(chǎn)品層級(jí)傳導(dǎo)干擾測(cè)試 286
7-3 產(chǎn)品層級(jí)輻射干擾測(cè)試 287
7-4 產(chǎn)品層級(jí)電磁耐受性測(cè)試 288
7-5 車用電子EMC測(cè)試技術(shù)發(fā)展 291
7-5-1 車用電子應(yīng)用發(fā)展趨勢(shì)和相應(yīng)的EMC要求 293
7-5-2 高度整合化汽車電子遭遇系統(tǒng)性問(wèn)題分析 293
7-5-3 車輛零部件EMC相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)與規(guī)范的發(fā)展 294
7-5-4 車輛零部件EMC測(cè)試方法簡(jiǎn)介 295
7-5-5 車輛零部件EMC測(cè)試原理簡(jiǎn)介 296
7-5-6 Telematics車載電子通信系統(tǒng)的EMC問(wèn)題趨勢(shì)與測(cè)試分析 303
7-6 集成電路(IC)層級(jí)EMC測(cè)試技術(shù) 305
7-6-1 集成電路電磁兼容的標(biāo)準(zhǔn)化 306
7-6-2 IC-EMI量測(cè)方法簡(jiǎn)介 307
7-6-3 車用電子及集成電路的EMC限制值簡(jiǎn)介 310
7-6-4 異步瞬時(shí)注入法介紹 312
8章 電磁兼容失效分析 319
8-1 電磁兼容問(wèn)題診斷技巧 320
8-2 EMC問(wèn)題診斷流程 328
8-3 EMC失效原因與分析 331
8-4 射頻干擾分析與對(duì)策 349
9章 系統(tǒng)產(chǎn)品電磁兼容設(shè)計(jì)策略 357
9-1 組件的選擇 360
9-2 組件的布局 364
9-3 印刷電路板走線與設(shè)計(jì) 365
9-3-1 PCB設(shè)計(jì)技術(shù)對(duì)EMC效應(yīng)改善分析 373
9-3-2 PCB設(shè)計(jì)對(duì)靜電放電(ESD)回路的效應(yīng) 376
9-4 產(chǎn)品內(nèi)部纜線與模塊的規(guī)劃 379
9-5 濾波與瞬時(shí)抑制技術(shù)分析 384
9-5-1 濾波技術(shù) 384
9-5-2 瞬時(shí)噪聲抑制技術(shù) 397
9-6 屏蔽技術(shù)分析與機(jī)殼構(gòu)裝 418
9-7 產(chǎn)品外部連接器與纜線規(guī)劃 426
9-8 噪聲預(yù)算表應(yīng)用 434
9-9 ANSYS仿真范例6:去耦合電容擺放位置對(duì)降低EMI效應(yīng)的分析 439
9-10 ANSYS仿真范例7:電磁屏蔽材料的屏蔽效能分析 448
附錄A 基礎(chǔ)電磁原理 453
A-1 麥克斯韋方程組 453
A-2 麥克斯韋方程組所對(duì)應(yīng)的物理定律 457
A-3 邊界條件 461
A-4 均勻平面波 462
A-5 功率流與交流電阻 466
附錄B 電磁屏蔽原理分析 470
B-1 電磁屏蔽原理 470
B-2 電磁屏蔽效能定義 471
B-3 電磁屏蔽材料 472
B-4 近場(chǎng)電磁屏蔽 472
B-5 低頻磁場(chǎng)屏蔽 473
B-6 不連續(xù)性屏蔽的處置 473
B-7 多層平板屏蔽體 474
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