PCB板冷卻技術(shù)與IC封裝策略

2017-05-17 by:CAE仿真在線來源:互聯(lián)網(wǎng)

表面貼裝 IC 封裝依靠印刷電路板 (PCB) 來散熱。一般而言,PCB 是高功耗半導(dǎo)體器件的主要冷卻方法。一款好的 PCB 散熱設(shè)計影響巨大,它可以讓系統(tǒng)良好運行,也可以埋下發(fā)生熱事故的隱患。謹慎處理 PCB 布局、板結(jié)構(gòu)和器件貼裝有助于提高中高功耗應(yīng)用的散熱性能。

引言

半導(dǎo)體制造公司很難控制使用其器件的系統(tǒng)。但是,安裝 IC 的系統(tǒng)對于整體器件性能而言至關(guān)重要。對于定制 IC 器件來說,系統(tǒng)設(shè)計人員通常會與制造廠商一起密切合作,以確保系統(tǒng)滿足高功耗器件的眾多散熱要求。這種早期的相互協(xié)作可以保證 IC 達到電氣標準和性能標準,同時保證在客戶的散熱系統(tǒng)內(nèi)正常運行。許多大型半導(dǎo)體公司以標準件來出售器件,制造廠商與終端應(yīng)用之間并沒有接觸。這種情況下,我們只能使用一些通用指導(dǎo)原則,來幫助實現(xiàn)一款較好的 IC 和系統(tǒng)無源散熱解決方案。

熱設(shè)計

普通半導(dǎo)體封裝類型為裸焊盤或者 PowerPADTM 式封裝。在這些封裝中,芯片被貼裝在一個被稱作芯片焊盤的金屬片上。這種芯片焊盤在芯片加工過程中對芯片起支撐作用,同時也是器件散熱的良好熱通路。當(dāng)封裝的裸焊盤被焊接到 PCB 后,熱量能夠迅速地從封裝中散發(fā)出來,然后進入到 PCB 中。之后,通過各 PCB 層將熱散發(fā)出去,進入到周圍的空氣中。裸焊盤式封裝一般可以傳導(dǎo)約 80% 的熱量,這些熱通過封裝底部進入到 PCB。剩余 20% 的熱通過器件導(dǎo)線和封裝各個面散發(fā)出去。只有不到 1% 的熱量通過封裝頂部散發(fā)。就這些裸焊盤式封裝而言,良好的 PCB 散熱設(shè)計對于確保一定的器件性能至關(guān)重要。

圖 1 PowerPAD 設(shè)計

可以提高熱性能的 PCB 設(shè)計第一個方面便是 PCB 器件布局。只要是有可能,PCB 上的高功耗組件都應(yīng)彼此隔開。這種高功耗組件之間的物理間隔,可讓每個高功耗組件周圍的 PCB 面積最大化,從而有助于實現(xiàn)更好的熱傳導(dǎo)。應(yīng)注意將 PCB 上的溫度敏感型組件與高功耗組件隔離開。在任何可能的情況下,高功耗組件的安裝位置都應(yīng)遠離 PCB 拐角。更為中間的 PCB 位置,可以最大化高功耗組件周圍的板面積,從而幫助散熱。圖 2 顯示了兩個完全相同的半導(dǎo)體器件:組件 A 和 B。組件A 位于 PCB 的拐角處,有一個比組件 B 高 5% 的芯片結(jié)溫,因為組件 B 的位置更靠中間一些。由于用于散熱的組件周圍板面積更小,因此組件 A 的拐角位置的散熱受到限制。

圖 2 組件布局對熱性能的影響。PCB 拐角組件的芯片溫度比中間組件更高。

第二個方面是PCB的結(jié)構(gòu),其對 PCB 設(shè)計熱性能最具決定性影響的一個方面。一般原則是:PCB 的銅越多,系統(tǒng)組件的熱性能也就越高。半導(dǎo)體器件的理想散熱情況是芯片貼裝在一大塊液冷銅上。對大多數(shù)應(yīng)用而言,這種貼裝方法并不切實際,因此我們只能對 PCB 進行其他一些改動來提高散熱性能。對于今天的大多數(shù)應(yīng)用而言,系統(tǒng)總體積不斷縮小,對散熱性能產(chǎn)生了不利的影響。更大的 PCB,其可用于熱傳導(dǎo)的面積也就越大,同時也擁有更大靈活性,可在各高功耗組件之間留有足夠的空間。

在任何可能的情況下,都要最大化 PCB 銅接地層的數(shù)量和厚度。接地層銅的重量一般較大,它是整個 PCB 散熱的極好熱通路。對于各層的安排布線,也會增加用于熱傳導(dǎo)的銅的總比重。但是,這種布線通常是電熱隔離進行的,從而限制其作為潛在散熱層的作用。對器件接地層的布線,應(yīng)在電方面盡可能地與許多接地層一樣,這樣便可幫助最大化熱傳導(dǎo)。位于半導(dǎo)體器件下方 PCB 上的散熱通孔,幫助熱量進入到 PCB 的各隱埋層,并傳導(dǎo)至電路板的背部。

對提高散熱性能來說,PCB 的頂層和底層是“黃金地段”。使用更寬的導(dǎo)線,在遠離高功耗器件的地方布線,可以為散熱提供熱通路。專用導(dǎo)熱板是 PCB 散熱的一種極好方法。導(dǎo)熱板一般位于 PCB 的頂部或者背部,并通過直接銅連接或者熱通孔,熱連接至器件。內(nèi)聯(lián)封裝的情況下(僅兩側(cè)有引線的封裝),這種導(dǎo)熱板可以位于 PCB 的頂部,形狀像一根“狗骨頭”(中間與封裝一樣窄小,遠離封裝的地方連接銅面積較大,中間小兩端大)。四側(cè)封裝的情況下(四側(cè)都有引線),導(dǎo)熱板必須位于 PCB 背部或者進入 PCB 內(nèi)。

圖 3 雙列直插式封裝的“狗骨頭”形方法舉例

增加導(dǎo)熱板尺寸是提高 PowerPAD 式封裝熱性能的一種極好方法。不同的導(dǎo)熱板尺寸對熱性能有極大的影響。以表格形式提供的產(chǎn)品數(shù)據(jù)表單一般會列舉出這些尺寸信息。但是,要對定制 PCB 增加的銅所產(chǎn)生影響進行量化,是一件很困難的事情。利用一些在線計算器,用戶可以選擇某個器件,然后改變銅墊尺寸的大小,便可以估算出其對非 JEDEC PCB 散熱性能的影響。這些計算工具,突出表明了 PCB 設(shè)計對散熱性能的影響程度。對四側(cè)封裝而言,頂部焊盤的面積剛好小于器件的裸焊盤面積,在此情況下,隱埋或者背部層是實現(xiàn)更好冷卻的首先方法。對于雙列直插式封裝來說,我們可以使用“狗骨頭”式焊盤樣式來散熱。

最后,更大 PCB 的系統(tǒng)也可以用于冷卻。螺絲散熱連接至導(dǎo)熱板和接地層的情況下,用于安裝 PCB 的一些螺絲也可以成為通向系統(tǒng)底座的有效熱通路?？紤]到導(dǎo)熱效果和成本,螺絲數(shù)量應(yīng)為達到收益遞減點的最大值。在連接至導(dǎo)熱板以后,金屬 PCB 加強板擁有更多的冷卻面積。對于一些 PCB 罩有外殼的應(yīng)用來說,型控焊補材料擁有比風(fēng)冷外殼更高的熱性能。諸如風(fēng)扇和散熱片等冷卻解決方案,也是系統(tǒng)冷卻的常用方法,但其通常會要求更多的空間,或者需要修改設(shè)計來優(yōu)化冷卻效果。

要想設(shè)計出一個具有較高熱性能的系統(tǒng),光是選擇一種好的IC 器件和封閉解決方案還遠遠不夠。IC 的散熱性能調(diào)度依賴于 PCB,以及讓 IC 器件快速冷卻的散熱系統(tǒng)的能力大小。利用上述無源冷卻方法,可以極大地提高系統(tǒng)的散熱性能。

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